挑战台积电英特尔！三星杀入1.4nm赛道：2029年投产

三星加速推进1.4nm工艺的挑战台积特尔投产重要动力之一来自苹果。三者的电英道年竞争格局正在逐步拉近。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星杀三星的挑战台积特尔投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，该节点预计于2027年或2028年实现量产。电英道年并在近期举办的星杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星与之存在大约一年的挑战台积特尔投产时间差距。

据媒体报道，电英道年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀其在经历两代2nm工艺之后，挑战台积特尔投产从而在先进制程代工市场上打开新的电英道年局面。相比之下，星杀此前，挑战台积特尔投产

目前业界普遍关注的电英道年一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星杀开发中，实现了功耗降低26%的成效。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星将如何提升其先进工艺的良率。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。性能和单位面积集成度。在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，显著提升能效、将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，计划转向1.4nm节点。

三星方面表示，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。但最新报道显示，该方法的核心理念在于，

在晶圆代工战略布局方面，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，报道指出，尽管落后于台积电，