完全绕开ASML深紫外光刻路线！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10

其商业化规模仍有待进一步观察。完全外光

据报道，绕开实现8英寸光芯片可规模化量产验证。深紫配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，刻路空气刻机客户订单及独立验证数据，线国同时支持硬质与柔性模板，产真成本

相比辊压的压式印光线接触模式，《南华早报》指出，晶圆级纳降至线宽分辨率可达10nm以下。米压美国工程院院士周郁。完全外光璞璘科技也未披露具体的绕开生产良率、从华为近期提出的深紫韬（τ）定律将发展重心从晶体管微缩转向系统级数据传输、

刻路空气刻机

PL-AS 半导体级真空气压式纳米压印机

刻路空气刻机

12寸晶圆光芯片压印展示

刻路空气刻机

纳米压印光刻技术量产激光雷达芯片展示

刻路空气刻机该技术已在多个光芯片领域实现量产验证，线国出货量、产真成本良率以及非光子芯片领域的适用性尚未得到充分验证。大幅缩短了生产周期并降低了良率损耗。到各类设备初创企业在细分芯片领域寻找实用的制造替代方案，传感和激光雷达领域。

不同于行业主流的辊压和佳能喷墨步进式路线，标志着国产纳米压印技术从实验室走向产业化应用的关键一步。该设备采用“空气垫”式面接触压印原理，

成立于2017年的璞璘科技，

研究机构SemiAnalysis表示，传统DUV光刻制造光芯片时，与深圳力策科技合作采用自主研发的真空气压式纳米压印方案，

不过，

目前，模板生产、

6月9日消息，该公司已交付中国首台半导体级纳米压印光刻设备。残余层厚度偏差小于2nm，该技术完全绕开传统深紫外（DUV）光刻路线，纳米压印技术实现了跨尺度微纳结构的一次成型。缺陷率和工艺集成水平，

此次量产突破的核心是璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，一次压印即可完成复刻，而纳米压印只需将所有结构制作在同一片模板上，短期内难以替代DUV和EUV在先进逻辑芯片制造中的主导地位。为受ASML光刻机出口限制的中国芯片产业带来了新的曙光。创始人葛海雄师从纳米压印技术先驱、整个生产过程无需使用ASML的DUV光刻机。

更关键的是，此次8英寸光芯片量产突破，先进封装和三维集成，中国科技企业探索差异化技术路线的整体趋势。面对从几十纳米到数微米的复杂结构需要多道工艺和多台设备配合，杭州璞璘科技（Prinano）近日通过官方微信公众号宣布，国产半导体产业正在通过多条路径突破技术封锁。行业对于纳米压印技术的实际价值仍存在广泛争议。其全域一次压印的效率更适合光芯片的大规模生产。尽管纳米压印设备本身成本更低，但其实际成本优势取决于产能、该技术在量产规模、这些光芯片广泛应用于光通信、2025年8月，将光芯片制造成本压缩至DUV方案的十分之一，气压式彻底解决了压印均匀性不足的问题；而对比佳能的步进式工艺，能将晶圆整面压力均匀性误差控制在0.5%以内，

此次突破也反映出在美国主导的出口管制下，