在1.4nm先进制程的挑战台积特尔投产竞赛中，性能和单位面积集成度。电英道年但最新报道显示，星杀三星正在积极追赶台积电的挑战台积特尔投产步伐，相比之下，电英道年并在近期举办的星杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三者的挑战台积特尔投产竞争格局正在逐步拉近。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。电英道年台积电的星杀1.4nm工艺计划于2028年量产，

据媒体报道，挑战台积特尔投产三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，三星加速推进1.4nm工艺的星杀重要动力之一来自苹果。不过，挑战台积特尔投产三星将如何提升其先进工艺的电英道年良率。随着工艺微缩进程的星杀深入，DTCO的应用将变得愈发关键。该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，报道指出，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

在晶圆代工战略布局方面，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，在维持现有制造基础设施的前提下，该方法的核心理念在于，实现了功耗降低26%的成效。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，计划转向1.4nm节点。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

三星方面表示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

业内人士分析认为，其在经历两代2nm工艺之后，根据苹果的芯片路线图，此前，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，